新浪科技讯 9月18日中午消息，在今日的华为全联接大会2025上 ，华为轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片规划：未来三年将推出昇腾950PR/昇腾950DT 、昇腾960和昇腾970三个系列产品 。

　　他表示
，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键 ，更是中国人工智能的关键
。他公布了一系列即将上市和规划中的新品。

　　昇腾芯片方面，华为面向未来三年
，规划了昇腾950PR/昇腾950DT
、昇腾960和昇腾970三个系列产品，分别将于2026年第一季度和2026年第四季度 ，以及2027年第四季度、2028年第四季度上市
，持续满足AI算力不断增长的需求 。

　　在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960 ，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市
，围绕支持超节点和更多核 、更高性能持续演进。

　　“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片 ，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的
。 ”徐直军坦言
，但是华为有三十多年联人、联机器的积累，在联接技术上强力投资
、实现突破 ，使得能够做到万卡级的超节点
，从而一直能够做到世界上算力最强。“华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座 。
”他说
。

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责任编辑：朱赫楠